KPR-SMD 01

Contenido:

-Hilo de aleación especial.
-Jeringa de flux.
-Aguja para dispensar el flux.
-Toallitas de alcohol para la limpieza del residuo.

Bajo punto de fusión (150ºC):

-No se necesita ningún tipo de soldador especial, se puede utilizar cualquier soldador.
-Eliminación de riesgo de levantamiento de las pistas de la placa.
-Sin perjuicio de daños a los componentes cercanos por exceso de temperatura.
-Recuperación de los componentes extraidos al no sufrir altas temperaturas.

Modo de empleo:

Imagen 1: Aplicar el flux en los pines del circuito.

Imagen 2: Con un desoldador a baja temperatura, depositar el estaño CHIP QUICK cortocircuitando todos los pines del circuito.

Imagen 3: Repasar todos los lados del C.I. con el soldador hasta observar que el estaño CHIP QUICK está en estado líquido, quitar el circuito con la ayuda de un extractor.

Imagen 4: Limpiar los restos de estaño CHIP QUICK con un desoldador ó con malla de desoldar. Rematar la operación con las toallas empapadas en alcohol.